Der Chip-Auftragshersteller Globalfoundries plant, die Fertigungskapazität in Singapur ab 2023 um fast 50 Prozent zu erhöhen. Der Bau einer neuen Halbleiterfabrik hat bereits begonnen: Sie soll in etwa anderthalb Jahren fertig sein und etwa 450.000 Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm pro Jahr produzieren. Dafür benötigt Globalfoundries Reinräume mit einer Fläche von 23.000 m² – plus der Fläche neuer Büroflächen.
Der Bau wird etwa 4 Milliarden Dollar oder 3,4 Milliarden Euro kosten. Globalfoundries schreibt in der Ankündigungdass das Singapore Economic Development Board und einige Kunden das Projekt finanziell unterstützen. Die Gesamtproduktionskapazität in Singapur soll nach Fertigstellung auf 1,5 Millionen Wafer pro Jahr anwachsen. In dem Komplex sollen rund 1000 Arbeitsplätze geschaffen werden.
Ältere Produktionsprozesse
Globalfoundries schreibt kryptisch, dass Chips für 5G-Mobilfunk, Autos und sogenannte „Secure Devices“ im neuen Werk vom Band laufen werden. gemäß Anandtech Damit sind Halbleiterbauelemente mit Strukturen von 40, 55 und manchmal 90 Nanometer gemeint. Da die Fab mit neuen Werkzeugen gebaut wird, sollte es bei Bedarf relativ einfach sein, sie auf modernere Produktionsprozesse umzustellen.
Mittelfristig will sich Globalfoundries auf spezielle Schaltungen wie FDX-Produktionsverfahren mit energiesparender Fully Depleted SOI-Technologie und Strukturbreiten von 22 (22FDX) und 12 nm (12FDX) fokussieren. Das Unternehmen sucht Schätzung durch Marktforscher Trendforce derzeit der viertgrößte Chip-Auftragshersteller der Welt – nach TSMC, Samsung und UMC.
In den kommenden Jahren will Globalfoundries die Produktionskapazitäten an allen bisherigen Standorten erhöhen. Gespräche mit Kommunalpolitikern für eine Erweiterung in Dresden laufen bereits – denn ohne finanzielle Unterstützung geht heute nichts mehr.
(mm)
